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台湾半导体大厂积极布局MEMS

编辑:昆明滨州锻压机械厂  字号:
摘要:台湾半导体大厂积极布局MEMS
针对2010年微机电(MEMS)产业的发展概况,台系MEMS晶圆厂探微科技副董事长兼执行长胡庆建认为,相较于整个半导体产业1年产值约有2,000亿美元,MEMS则仅有70亿美元左右,相较之下MEMS的规模仍小。

但即便如此,台积电、联电等半导体大厂也积极布局中。然因MEMS技术难以标准化,故除了晶圆端仍有技术的挑战外,封测也是一大议题。

胡庆建表示,从目前MEMS产业来看,不难发现,仍仅有MEMS产业的龙头业者在主导整个市场,其中多于整合组件厂(IDM),主要即是因技术的问题。MEMS大厂多在自行进行封装测试。

探微已投入MEMS产业逾10年光景,原属华新丽华集团底下,于2004年独立,截至目前,探微总计已投资超过30亿美元。而公司目前主要以8吋晶圆厂为主,仅保留少部分的6吋产能。

在探微的客户群中,约90%以上仍是外商,而近来,探微也积极与台系相关的IC业者合作,开发新客源。胡庆建指出,以往台系IC设者数量较少,公司努力在推动中,未来将陆续看到成果,预期RF MEMS产品十分具潜能。

随着消费性电子市场需求增加,将是一正面动力,带动MEMS IC设计业者愿意投入。不过,胡庆建指出,应用消费性电子产品中,性价比将陆续浮现,故如重力传感器(G-sensor)等产品,仍将有杀价空间,直至消费者可接受的范围。
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